1.优良发热材料,数显温控表和数显时间制,控湿稳定可靠
2.耐高温玻璃盖板,可实时观察BGA锡珠的熔化情况,排除环境因素干扰
3.轴流风扇冷却,保证箱体安全温度
4.合金铝板底部加热,温度精度高,波动小,杜绝对BGA蕊片造成伤害
5.可同时焊接不同规格BGA芯片
6.焊接完毕具声音报警功能
技术参数:
发热板尺寸:L240*W180mm
温度控制:K型热电偶.闭环控制
底部预热:2000W
使用电源:单相220V.50/60HZ.2.5KVA
机器尺寸:L360*W300*H150mm
机器重量:约8KGS

• 发信息者：深圳市全美达科技有限公司
• 联系方式：0755-25190086
• 发布日期：2008-5-8 17:33:57
• 有效期限：2008-11-7 17:33:57

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